BGA焊點斷裂是高密度PCBA常見失效模式。1943科技提供X-Ray檢測+回流焊曲線優(yōu)化+應(yīng)力仿真分析，從源頭預(yù)防BGA虛焊、裂紋，確保工業(yè)/醫(yī)療級產(chǎn)品長期可靠。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報價。
PAD坑裂主要源于熱應(yīng)力失配與機(jī)械應(yīng)力集中。在BGA返修過程中，若溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，焊盤區(qū)域易因溫度驟變產(chǎn)生熱膨脹差異，導(dǎo)致焊盤與基板剝離。例如，無鉛焊料回流峰值溫度需控制在235-245℃，若超溫或升溫速率過快，將加劇焊盤熱沖擊；反之，溫度不足則導(dǎo)致焊料潤濕不良，形成虛焊或坑裂。
要避免smt貼片BGA焊點斷裂，需要全面考慮溫度、設(shè)計、機(jī)械應(yīng)力、PCB板材質(zhì)、工藝和環(huán)境因素等多種因素。通過合理的工藝控制、設(shè)計優(yōu)化和加強(qiáng)質(zhì)量管理，可以提高焊點的強(qiáng)度和可靠性，減少焊點斷裂的風(fēng)險。這樣可以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，最終提升用戶的滿意度。
